一、分类

二、电容应用场景

耦合电容

滤波(去耦)电容

去耦电容与旁路电容

电容特点

三、各种电容作用

电解电容

电解电容当需要非常大的电容值，通常使用电解电容。电解电容不是使用非常薄的金属膜层作为电极之一，而是使用凝胶或糊状物形式的半液体电解质溶液作为第二电极。
电解电容通常有两种基本形式：铝电解电容和钽电解电容。

①铝电解电容
铝电解电容优点：最适合用于耦合、隔直和旁路电路，铝电解电容内使用的电解质有助于修复损坏的极板，还具有对箔板进行再阳极氧化的能力。最常用于电源的去耦目的，即减少到达电路的电压纹波。它们还广泛用于DC/DC 开关电压转换器。
铝电解电容缺点：与普通类型相比，不能承受高直流电流，容易极化，它们的公差范围也很大，高达 20%。铝电解电容的典型电容值范围为 1uF 至 47,000uF。

②钽电解电容
钽电解电容优点：介电性能也比氧化铝好得多，具有更低的漏电流和更好的电容稳定性，使其适用于阻断、旁路、去耦、滤波和定时应用，额定工作电压要低得多。固态钽电容器通常用于交流电压小于直流电压的电路中。
钽电解电容缺点：高度极化，具有灾难性的故障模式，可能由电压尖峰触发，甚至比额定电压略高。

陶瓷电容(MLCC)

陶瓷电容的结构非常简单。在两个金属盘之间放置一个薄陶瓷盘，这些端子焊接到金属盘上。一切都涂有绝缘保护涂层。MLCC 和陶瓷圆盘电容都进一步分为两个应用类别：I 类陶瓷电容和II 类陶瓷电容。

1.1 I 类陶瓷电容
精确度 (+/- 5%) 和温度补偿，电容随温度的变化非常小。非常稳定和准确，用于频率控制应用，例如无线电应用的谐振电路。
I类陶瓷电容器（Class I ceramic capacitor），过去称高频陶瓷电容器（High-frequency ceramic capacitor），介质采用非铁电（顺电）配方，以TiO2为主要成分（介电常数小于150），因此具有最稳定的性能；或者通过添加少量其他（铁电体）氧化物，如CaTiO3或SrTiO3，构成“扩展型”温度补偿陶瓷，则可表现出近似线性的温度系数，介电常数增加至500。这两种介质损耗小、绝缘电阻高、温度特性好。特别适用于振荡器、谐振回路、高频电路中的耦合电容，以及其他要求损耗小和电容量稳定的电路或用于温度补偿。
C0G(NP0)
SL0

1.2 II 类陶瓷电容
精度较低，但提供更高的体积密度（高达 µF 范围），因此适用于平滑或去耦应用。 此外，它们具有较大的电压系数，在最大 VDC 的一半处电容值降低 50% 是常见的。
X5R ：可在 -55C 至 85C 温度范围内运行，变化范围为 +/- 15%。
X7R ：可在 -55C 至 125C 温度范围内运行，变化范围为 +/- 15% Y5V ：可在 -30C 至 85C 温度范围内运行，变化范围为 +22/- 82%。
封装：0201、0402、0603、0805、1206 和 1812 封装最为常见。数字代表英制尺寸，0402 为 0.04 X 0.02 英寸，0603 为 0.06 X 0.03 英寸，依此类推。

四、电容主要参数

1.精度

电容的精度一般比电阻来的小，电阻可以做到精度高于0.1%，电容能做到5%的精度已经非常高了。
一般的精度为5%、10%、25%

2.温度系数

电容的电容量会随温度的升高而降低，衡量这个变化的指标就是温度系数,单位为ppm
例如，0.1uF、250ppm的电容，温度每升高一度，电容量要降低

3.耐压

电容的电容量会随其两端的电压增大而减小
理论上电容的耐压要比所处环境的电压最大值大即可，实际上要留有80%的裕量。特别是钽电容，耐压必须留有50%的裕量

4.温度范围

电容必须在其规定的温度范围内使用

5.ESR(等效串联电阻)


电容实际模型如上图
ESR理想值为0

电容类别 ESR
陶瓷电容器 最佳的ESR(通常为毫欧级)
钽电解电容 数百毫欧
铝电解电容 欧姆级

这个参数非常重要，一般的DCDC电源输出端需要ESR极低的电容，一般可以选用MLCC电容、钽电容等

6.ESL(等效串联电感)

其理想值为0，ESL范围在100pH至10nH之间
设计电路的时候，如果遇到了芯片，要在芯片的VCC引脚放置一个0.1uF的陶瓷电容进行滤波
如果供电的时候，谐波频率高到一定的时候，电容中的ESL电感作用就不可以忽视了，再高的时候ESL电感会起主导作用，此时电容显感性，失去了滤波的作用，这个时候需要降低电容量，或者选择两个电容进行并联，分别滤掉不同的谐波分量。其中，电容越靠近芯片越好，这是由于空气中的电磁波产生感应电动势，产生干扰